適用如下之產(chǎn)業(yè):

   半導(dǎo)體 如光罩、晶圓、系統(tǒng)芯片、互補(bǔ)式金屬氧化半導(dǎo)

  封裝組件 如 TSOP、SOP、QFP、BGA 等

   PCB產(chǎn)品 如  IC  板、模塊電路板、軟性電路板等

   TFT液晶屏幕 如背光板、LCM、BUL等

  電子產(chǎn)品 如測試座，多層陶瓷基版、電感、電容、電子組件等

  橡塑料 如 O 型環(huán)、相機(jī)組件、連接器等

  沖壓產(chǎn)品 如導(dǎo)線架、馬達(dá)鐵芯、精密金屬板金、鐘表零件、彈簧等

  精度零件 如精密模具、刀具、機(jī)械零件等

  光學(xué)通訊零組件、陶瓷套圈、光傳感器等

  軍工、航天航空、高等校、科研機(jī)構(gòu)等

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